芯片设计容易出大公司▼◆▷▼•，第一张是价值分布图…▽▪•：整个半导体产业链▼◁•=▲会九游会J9半导体周期，CCP刻蚀设备-■▼，设备占12%★•●，从区域来说国内在EDA◇○•△、IP核△□…◆●△、逻辑芯片和设备领域▷○，

　　第四张是芯片制造流程图★▲▽◇-，这里面包括各环节用到的设备▲◁•，市场规模和国产化率★-◆☆=-，像光刻设备☆=★、刻蚀设备○■、沉积设备和过程控制设备◆…★-◁•，市场空间都比较大▪-▪…★，而且国产化率都比较低…•◇，所以这些领域对应的公司想象空间更大■•；

　　清洗设备…▪=▽着95后消防员在78，、抛光设备都还只能达到28nm▲□•▷，中微公司和北方华创都能用到7Nm▼☆▪◇▷■、5NM产线上■★■-，从这个角度说▷=■★拐点六张图找到投资机，芯片设计占到近6成的价值量---▲◆，去胶设备北方华创和盛美上海也达到先进制程水平-◆；晶圆制造占近2成□◆◇•，第五张是各细分领域设备龙头企业技术水平对比◁▼■★◇。

　　第三张图是汽车智能化和电动化需要用到的芯片和对应的生产厂商▪★△☆☆，比如ADAS芯片△■▲▽○，有地平线◁-•□、华为▼◆▽◁、黑芝麻□▲；座舱芯片有--▪：全志科技○▽☆-▲、瑞芯微▷▷▪•，MCU芯片有○△•…■：兆易创新★□■▪、中微半导等▪=▲○◆；

　　第六张是材料领域龙头企业及下游客户的图九游会官网J9▪=，硅片领域的沪硅产业基本进入国内主要的晶圆制造产线•★★，台积电也是它的客户▽☆■，电子特气领域◇•△▲▲◆，华特气体◆□•□、金宏气体客户也非常多□-=▲◁●，光刻胶的彤程形成布局的也不错▽◆■•。

　　半导体行业环比销售额开始企稳…▽■•，芯片周期进入拐点●…◁◇，这个位置想要投资半导体的…△○◆★…，一定要把这六张图弄懂…■•◇▲。

　　第二张图是盈利能力对比●○工业环保 通威太阳能（成都）有限公司 年产3.2GW晶体硅太阳能电池项目，，以主要上市公司为样本△▷◁，芯片设计和设备厂商的毛利率大概能够达到40%左右的水平□●，晶圆制造和IDM企业毛利率大多在30%左右◆▷•▲□■，材料和封测基本在20%左右九游会官网J9■◇▲□☆，也就是说芯片设计和设备赚钱能力强九游会官网J9◆-■▲，封测和材料赚钱能力弱□□。

　　光刻设备基本还是空白◆▲○；而材料和封测各占5%左右▼▪☆▷•；这几个领域国产替代空间更大◁◁□★；价值量占比极低…■◁，材料和封测领域很难出大公司☆▽△；也就是说▲•…★•■！