大开发碳化硅等半导体材料技术九游会ag真人环球晶携手交

时间:2024-06-11 04:23:21

  半导体硅芯片厂环球晶近日与国立交通大学签署备忘录☆•☆-•,将共同成立化合物半导体研究中心•◆●,开发包括碳化硅(SiC)等第三代半导体材料技术-▽○○=。

  陈信宏指出●●◆□,交大结合多所学校相关研究的教授群○•■▷◁◆,以化合物半导体材料研究和人才培育计划为主轴○○=,与环球晶共同合作加速开发SiC和GaN•★☆▼,创建产学互馈循环机制九游会ag真人官网-□☆▲△▷,并培育国际级研发团队▼★○,以便提升台湾半导体产业在全球的竞争实力□▪▲◇。

  在5G★●◁…▪j9九游国际真人 j9九游国际真人有限公司12寸生产线项目 建筑面积:13万平方,术九游会ag真人环球晶携手交、电动汽车等应用上•○△,是相当重要的成功关键=•=●。交大代理校长陈信宏表示九游会ag真人官网○◁▲▪•大开发碳化硅等半导体材料技,SiC和氮化镓(GaN)是非常具有发展前景的半导体材料▪◁…•▷□,

  环球晶表示•▼△…▷,在SiC和GaN领域已深耕多年九游会ag真人官网□○=☆,并开发多项专利□△,具有完整的生产线◇▪●,这次与交大合作□○,希望结合各自的专业领域与技术优势加速发展九游会ag真人官网◇●◆=,创造运营增长新契机=•。

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